一、招聘职位：芯片工艺工程师（工作地点：北京市昌平区）
（一）学历要求
硕士及以上
（二）工作职责
1.负责高功率、高可靠性产品芯片工艺的开发；
2.优化现有芯片产品结构；
3.优化工艺流程，解决生产现场存在的工艺、技术问题，提高产品良率；
4.检查各工序的工艺执行并做好记录，对现有生产技术进行必要的研究并提出改进建议；
5.合理降低芯片工艺成本；
6.撰写作业指导书及检验标准等工艺文件；
7.负责完成产品的试产报告、工艺分析报告、项目进展报告等。
（三）能力要求
1.微电子、凝聚态物理、半导体光电子等相关专业；
2.有半导体器件物理、激光原理、半导体激光器等专业基础者优先考虑；
3.熟悉光刻、刻蚀、金属化、磨抛、PVD设备工艺者优先考虑。
二、招聘职位：镀膜工程师（工作地点：北京市昌平区）
（一）学历要求
本科以上学历
（二）工作职责
？1.负责镀膜工艺的优化和改进；
？2.负责镀膜相关夹具的设计和改进；
？3.负责新产品、新工艺、新材料的镀膜研发工作；
？4.负责镀膜不良品分析工作；
？5.制定各种镀膜产品的工艺标准；
？6.制定镀膜工艺作业指导书、镀膜原辅材料工艺标准；
？7.负责对一线操作员工的工艺技术培训和考核工作；
？8.负责新镀膜设备的调研、采购、验收、工艺调试等工作。
（三）能力要求
1.光学、光电子、凝聚态物理、材料或相关专业；
？2.掌握至少一种膜系设计软件；
？3.有激光原理、激光器件知识基础者优先；
？4.有真空镀膜设备操作经验者优先。
三、招聘职位：光学工艺工程师（工作地点：北京市昌平区）
（一）学历要求
本科以上学历
（二）工作职责
1.担任DPL线和耦合线的工艺工程师，解决生产过程中出现的工艺问题；
2.能与供应商进行良好的沟通，解决产品零件加工当中出现的问题，改进现有产品存在的缺陷；
3.了解现有产线的生产工艺，设计精密的机械夹具，替代老旧的夹具及测试设备，提升生产的效率及产品的可靠性和一致性；
4.在掌握产品现有技术的同时，不断改进现有的技术工艺，升级创新新产品。
（三）能力要求
1.了解工程光学、激光原理，有一定的光学理论基础；
2.了解机械学、机械工程材料，自动化基础等原理知识，有一定的精密机械的设计经验；
3.吃苦耐劳，态度诚恳，具备良好的沟通协作能力，有一定的自学能力、实践能力和创新意识。
四、招聘职位：封装工艺工程师（工作地点：北京市昌平区）
（一）学历要求
本科以上
（二）工作职责
1、负责半导体激光器列阵封装工艺；
2、优化现有工艺流程，解决生产现场存在的工艺问题，提高产品良率；
3、大功率半导体激光器列阵产品的研发工作及新产品的工程化；
4、撰写作业指导书及检验标准等工艺文件；
5、负责完成研发产品的方案设计、试验报告、工艺分析报告、项目进展报告等。
（三）能力要求
1、掌握半导体器件物理、激光原理、半导体激光器等专业基础理论；
2、熟悉半导体激光器封装、测试及可靠性分析等技术；
3、有大功率半导体激光器列阵产品的研发工作经验者优先；
4、掌握ANSYS，ABAQUS等软件进行热传导分析者优先；
5、可吃苦耐劳，同时具备良好的沟通协作能力。
五、招聘职位：市场专员（工作地点：北京市昌平区）
（一）学历要求
本科以上
（二）工作职责
1.负责市场开拓，进行市场信息收集，完成市场、产品调研；
2.通过电话、邮件、展会、网络平台等方法积极开拓新客户；
3.独自完成销售流程及协助其他部门完成售后服务；
4.参与新产品的调研、定义、开发、包装及推广。
（三）能力要求
1.良好的沟通、表达、协调能力；
2.熟练使用计算机、办公软件；
3.工作认真负责，吃苦耐劳，有较强的敬业精神；
4.对半导体激光器行业有兴趣，并愿意在该行业长期发展；
5.对市场开发有兴趣。
六、招聘职位：电子工程师（工作地点：北京市昌平区）
（一）学历要求
本科以上
（二）工作职责
1.负责公司相关产品硬件电路部分的设计及调试；
2.负责公司测试类设备的开发与维护；
3.对样机产品进行工程化。
（三）能力要求
1.精通模拟、数字电路和单片机硬件设计；
2.熟练使用（protel，PADS，AD）等PCB设计软件；
3.具备一定的C语言编程能力；
4.有开关电源设计经验或熟悉半导体激光器供电设计者优先考虑；
5.有激光测距类产品开发经验者优先考虑。
七、招聘职位：电子工程师（工作地点：深圳）
（一）学历要求
本科以上
（二）工作职责
1.负责公司消费类电子产品的方案评估；
2.与方案商进行技术对接，对方案公司设计的产品进行技术把关；
3.对公司现有产品在生产过程中遇到的问题进行解决，根据客户实际要求对现有产品进行优化，对产品生产过程中元器件型号及质量进行把关；
4.对方案商提供的样机和软件进行调试；
5.整理定型产品的设计资料，实现工程化量产。
（三）能力要求
1.具有较高模拟、数字电路和单片机硬件、C语言基础知识和实际工作经验；
2.能独立进行电子产品硬件、软件和PCB板的设计（熟练使用PADS、AD等PCB设计软件）；
3.对样机和软件进行调试；
4.具有多年的视频信号处理和控制电路的工作经验；
5.有无人机飞控、图传模块设计工作经验者优先考虑。
八、招聘职位：DSP软件工程师（工作地点：深圳）
（一）学历要求
本科以上
（二）工作职责
1、负责公司项目需求的图像处理领域算法研究，算法设计实现；
2、针对具体项目，提出合理的图像算法，并仿真实现；
3、参与图像处理技术研究与设计；
4、参与图像视觉应用软件的设计与实现；
5、DSP平台的软件开发调试工作、负责算法的优化、移植和产品化。
（三）能力要求
1、具备DSP基础知识，有一定的算法理论功底；
2、熟悉底层驱动下的开发；
3、掌握计算机视觉或定位导航的基础理论和算法；
4、熟悉stereo，structuredlight，ToF等三维成像原理和方法，有此相关项目工作经验者优先。
九、招聘职位：光学工程师（工作地点：深圳）
（一）学历要求
硕士以上
（二）工作职责
1、负责公司激光前沿应用类项目相关的光学系统设计；
2、独立完成基于TOF的LIDAR的光学系统设计及调试；
3、参与光学系统搭建及相关光学测试实验。
（三）能力要求
1、物理学、光电子、光学工程专业相关，具有扎实的光学理论基础，有成像光学、照明光学系统相关设计经验，熟悉至少一种光学设计软件，例如zemax等；
2、在校期间参与过机器人兴趣小组、机器人大赛优先，对前沿科技有较高的兴趣；
3、熟悉光学成像原理，熟悉镜头各项指标及测试方法；
4、有光学TOF法及激光测距相关工作经验优先考虑；
5、有光学相机系统性能测试软件开发经验者优先。
七、相关待遇
1.具有博士学历者可以进入本单位的博士后工作站，工作站以联合招收的形式引进博士后，联合的流动站为中国科学院半导体研究所。博士后待遇优厚，能为公司带来经济效益的业绩突出者将有丰厚的课题绩效和年终奖金；
2.在站期间，团队研究方向有助于其申请国家、省市各类项目以及博士后基金；
3.业绩突出者，博士后出站后可优先留司工作;
4.博士后出站后解决北京市户口(含配偶、子女)。
八、应聘方式
1.应聘者通过前程无忧、智联招聘或者邮箱投递简历；
2.初选合格者将电话或E-mail通知本人参加面试；
3.面试合格者需提供：学历、学位证书复印件、身份证和户口本等相关证明材料；
4.通过医院进行体检，体检合格者将被录用。
九、联系方式
肖女士xiaoyx
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